本文摘要：昨日，美国加州大学伯克利分校卓越教授胡正明公布半导体微型化科技成果。 美国微电子学家、美国加州大学伯克利分校卓越教授胡正明所负责管理的研究团队，可以让二维半导体宽在横向的鳍式晶体管的结构上，也就是说二维半导体可以用来垫高楼。 该团队还研发出有可以让二维半导体宽在大面积的晶圆上的技术，让它覆盖面积了横向薄膜的晶体管，同时可以在一片芯片上做到两层、三层甚至更加多层的电路。另外，还用二维半导体的薄膜做到了一个晶体管，证实了它可以容许把晶体管的三极增大到1纳米的宽度。

昨日，美国加州大学伯克利分校卓越教授胡正明公布半导体微型化科技成果。　　美国微电子学家、美国加州大学伯克利分校卓越教授胡正明所负责管理的研究团队，可以让二维半导体宽在横向的鳍式晶体管的结构上，也就是说二维半导体可以用来垫高楼。

该团队还研发出有可以让二维半导体宽在大面积的晶圆上的技术，让它覆盖面积了横向薄膜的晶体管，同时可以在一片芯片上做到两层、三层甚至更加多层的电路。另外，还用二维半导体的薄膜做到了一个晶体管，证实了它可以容许把晶体管的三极增大到1纳米的宽度。　　评论　　胡正明教授所公布的超高密度芯片，在芯片材料技术、工艺技术上都获得了重大突破，可以使芯片面积增大1000倍。

这意味著，某种程度面积，其晶体管数可以比原本减少上千倍，功能更加完备。虽然从目前显然，距离产品量产还有一定距离，但是将来一旦应用于，一定会给人们带给极大的惊艳。中国互联网协会理事长、中国工程院院士邬贺铨　　目前可将半导体制成一个纳米大小　　问：目前的半导体微型化技术，可以让芯片有多小？。

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